Was sind die wichtigsten Punkte des Produkttests von Header und Female Connector?
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Stiftleisten und Buchsen werden häufig in Produkten der Elektronikindustrie verwendet. Bei der Verarbeitung, Herstellung oder Verwendung werden Stiftleisten und Buchsen oft von weiteren Faktoren beeinflusst, wie beispielsweise dem Verarbeitungs- und Herstellungsprozess. Drahtziehen, thermische Verformungskraft während des SMT-Prozesses usw.
Verbinder
Darüber hinaus erzeugt das Einstecken oder die Vibration des Stiftleisten- und Buchsenverbindungsprodukts während des Gebrauchs unterschiedliche Kraftwerte, die dazu führen, dass der Kontaktanschluss (Leiter) von der Arbeitsposition abweicht und die Verbindung des Produkts verursacht wird Funktion zu versagen.
Die wichtigsten Punkte des Produkttests der Kopf- und Buchsenleiste:
Prüfgegenstand ist das gesamte Produkt Stiftleiste und Buchse, insbesondere die Kontaktstelle des Steckers. Die Testachse ist die normale Gebrauchsrichtung der Kopf- und Buchsenleistenprodukte, z. B. die positive und negative Richtung der Klemmenmontage.
Sofern Sie keine speziellen Stiftleisten und Buchsenprodukte angeben müssen, beträgt die allgemeine Geschwindigkeit 25,4 mm/Minute. Bei der zerstörenden Prüfung wird die Normanforderung in der Regel auf den Mindestwert (4,9NMin.) gesetzt.
Die Definition der Klemmenhaltekraft des Steckverbinderprodukts soll sicherstellen, dass die Klemme (Leiter) im Kunststoff fixiert ist und sich die im Kunststoff montierte Klemme im Verarbeitungs- und Herstellungsprozess befindet, wie z. B. Schweißen oder Ziehen während der Produkthandhabung, SMT-Prozess und Verwendungsprozess, wie z. B. der Paarungsprozess von Männchen und Weibchen.
Die Vibrationen und Stöße der Stiftleisten- und Buchsenverbinderprodukte während des Verarbeitungs- und Herstellungsprozesses werden durch äußere Kräfte beeinflusst, daher muss die Haltekraft der Klemme und des Kunststoffs ausreichend sein, andernfalls wird die Klemme durch externe Faktoren beeinflusst, was zu PIN-Verschlechterung, die zu Verbindungsunterbrechung oder Verbindungsfunktionsfehler führt.






